IC芯片共面度測(cè)試儀的工作原理

測(cè)量?jī)x工作原理：被測(cè)工件（置于工作臺(tái)上）由LED表面光或輪廓光（在底座內(nèi)）照明后，經(jīng)變焦距物鏡與彩色CCD攝影機(jī)罩殼內(nèi)攝取被測(cè)零件影像，再通過S端子傳送至計(jì)算機(jī)及顯示器上，軟件在顯示器上產(chǎn)生的視頻十字線為基準(zhǔn)，對(duì)其進(jìn)行瞄準(zhǔn)測(cè)量，通過工作臺(tái)帶動(dòng)光學(xué)尺與在X、Y方向上移動(dòng)，取空間各點(diǎn)坐標(biāo)值，由轉(zhuǎn)接卡至計(jì)算機(jī)，對(duì)測(cè)量坐標(biāo)值進(jìn)行幾何運(yùn)算，完成各種數(shù)據(jù)量測(cè)工作。

IC芯片共面度測(cè)試儀

IC芯片共面度測(cè)試儀的應(yīng)用領(lǐng)域

本儀器采用測(cè)量軟件，能率的檢測(cè)各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，元器件共面性測(cè)試、引腳移位檢測(cè)、引腳高度錯(cuò)誤檢測(cè)、引腳面積測(cè)量、直徑、角度、不規(guī)則面積測(cè)量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測(cè)距、SPC過程統(tǒng)計(jì)如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

本儀器采用測(cè)量軟件，能率的檢測(cè)各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測(cè)試、引腳移位檢測(cè)、引腳高度錯(cuò)誤檢測(cè)、引腳面積測(cè)量、直徑、角度、不規(guī)則面積測(cè)量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測(cè)距、SPC過程統(tǒng)計(jì)如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。

IC芯片共面度測(cè)試儀

儀器特點(diǎn)：

1、機(jī)臺(tái)核心零部件全部采用產(chǎn)品，整機(jī)經(jīng)過嚴(yán)格，規(guī)范的組裝和調(diào)試，整機(jī)在24小時(shí)恒溫間內(nèi)經(jīng)300小時(shí)不間斷運(yùn)行負(fù)載測(cè)試。

2、自準(zhǔn)直儀校準(zhǔn)機(jī)臺(tái)機(jī)身工作臺(tái)裝配工藝，保證機(jī)器空間測(cè)量高精度。

3、工作臺(tái)，經(jīng)過嚴(yán)格熱處理時(shí)效，長(zhǎng)期使用保證基準(zhǔn)面不變形，導(dǎo)軌運(yùn)行精度穩(wěn)定。

4、采用山東濟(jì)南青“00"級(jí)花崗石底座，保證機(jī)械系統(tǒng)*的穩(wěn)定性。

5、采用高精密V型交叉導(dǎo)軌，保證儀器*的機(jī)械精度。